Напыление

Напыление

Напыление (vapour deposition), метод получения материала в виде тонкой пленки путем осаждения атомов или молекул газа и пара на подложку. При хим. Н. (ХН) молекулы газа или пара при нагревании или воздействии лазерного луча разлагаются в ходе поверхностной реакции, образуя твердую пленку. ХН применяется при изготовлении полупроводниковых приборов, а также износоустойчивого керамич. и алмазного покрытия (алмаз) керамич. или стекл. волокон (стекло-волокно). При физ. Н. (ФН) пар, полученный путем испарения твердых или жидких в-в под действием высоких темп-р в вакууме, конденсируется на подложке. ФН применяется при изготовлении полупроводниковых приборов, нанесении тонкого слоя алюминия на поверхность пластиковых пленок, служащих для упаковки продуктов, а также напылении на поликарбонатные (поликарбонат) диски при произ-ве компакт-дисков. Пар можно получить и при нормальной темп-ре путем распыления. Распыление представляет собой физ. процесс, при к-ром ионы молекул инертного газа (напр., аргона), ускоряются и бомбардируют твердое в-во (катод), используемое для Н. Атомы этого в-ва под действием бомбардировки отрываются (испаряются) и осаждаются на подложке (анод). Такой способ применяется преимущ. для Н. металлов, к-рые сложно осуществить др. методами.